Intel ra mắt chip AI thế hệ mới - dấu ấn lớn từ đội ngũ Israel

Tập đoàn Intel ngày 6/1 giới thiệu thế hệ bộ vi xử lý mới Core Ultra Series 3 (mã danh Panther Lake) tại Triển lãm điện tử tiêu dùng CES 2026 ở Las Vegas, nhấn mạnh thời lượng pin lên tới 27 giờ và khả năng xử lý trí tuệ nhân tạo (AI) ngay trên thiết bị. Nhiều hạng mục thiết kế cốt lõi của dòng chip này do các nhóm nghiên cứu - phát triển của Intel tại Israel đảm nhiệm.

Intel ra mắt chip AI thế hệ mới - dấu ấn lớn từ đội ngũ Israel

Tập đoàn Intel ngày 6/1 giới thiệu thế hệ bộ vi xử lý mới Core Ultra Series 3 (mã danh Panther Lake) tại Triển lãm điện tử tiêu dùng CES 2026 ở Las Vegas, nhấn mạnh thời lượng pin lên tới 27 giờ và khả năng xử lý trí tuệ nhân tạo (AI) ngay trên thiết bị. Nhiều hạng mục thiết kế cốt lõi của dòng chip này do các nhóm nghiên cứu - phát triển của Intel tại Israel đảm nhiệm.

Intel ra mắt chip AI thế hệ mới - dấu ấn lớn từ đội ngũ Israel

Phát biểu tại sự kiện, Tổng giám đốc Intel Lip-Bu Tan cho biết công ty đã hoàn thành cam kết đưa sản phẩm đầu tiên sử dụng công nghệ sản xuất 18A ra thị trường trước cuối năm 2025, đồng thời đang mở rộng sản xuất các gói chip Core Ultra Series 3.

Theo Intel, Core Ultra Series 3 là dòng vi xử lý đầu tiên của hãng chế tạo trên tiến trình 18A - công nghệ tiên tiến nhất hiện nay của Intel. Các mẫu chip mới, dự kiến bán ra trong tháng này và được tích hợp trên hơn 200 mẫu máy tính, hứa hẹn cải thiện đáng kể hiệu năng với thời lượng pin tới 27 giờ cho duyệt web và xem video, tăng khoảng 70% hiệu năng chơi game và tăng 60% hiệu năng đa nhiệm.

Ông Jim Johnson, Phó Chủ tịch cấp cao Nhóm Máy tính Cá nhân của Intel, cho biết thiết kế mới cho phép “kiểm soát chính xác dòng điện” và cấp nguồn từ mặt sau con chip, giúp thiết bị mát hơn, phản hồi nhanh hơn và cải thiện 15% hiệu năng trên mỗi watt, đồng thời tăng hơn 30% mật độ transistor.

Nói về đóng góp của Israel, ông Itzik Silas - Phó Chủ tịch Intel, phụ trách Chương trình Sản phẩm Khách hàng - cho biết phần thiết kế lõi chip được thực hiện tại Israel, cùng với các khâu thử nghiệm sau sản xuất, đóng gói, tích hợp hệ thống và gỡ lỗi. Ông nhấn mạnh, dù chịu tác động của chiến sự và huy động dự bị, các mốc phát triển “không bị trễ.”

Một điểm nhấn lớn là năng lực AI tích hợp. Kiến trúc mới phân bổ tác vụ AI cho ba thành phần: NPU xử lý nền tiết kiệm điện, GPU đảm nhiệm tác vụ đồ họa và xử lý nặng, trong khi CPU điều phối tổng thể. Cách tiếp cận này cho phép thiết bị chạy tác vụ thông minh thời gian thực mà không gây treo máy hay tiêu hao pin nhanh.

Tại sự kiện, Intel cũng giới thiệu GPU tích hợp Intel Arc B390 với cải thiện 50% hiệu năng đồ họa so với thế hệ trước, lần đầu áp dụng công nghệ tạo khung hình bằng AI ngay trên GPU tích hợp.

Intel đồng thời công bố kế hoạch bước vào thị trường máy chơi game di động và trình diễn các ứng dụng trong robotics nhờ hợp nhất điều khiển động cơ và thị giác máy trên cùng một chip.

Các hệ thống thương mại sử dụng Core Ultra Series 3 dự kiến xuất hiện trên thị trường trong năm 2026./.

Theo TTXVN

Bình luận

Xin vui lòng gõ tiếng Việt có dấu

Tin cùng chuyên mục

Đại hội XIV của Đảng: Bảo vệ môi trường là động lực cho phát triển bền vững

Đại hội XIV của Đảng: Bảo vệ môi trường là động lực cho phát triển bền vững

Tin tức Đại hội
Hướng tới Đại hội đại biểu toàn quốc lần thứ XIV của Đảng, dự thảo Văn kiện Đại hội tiếp tục nhấn mạnh yêu cầu phát triển bền vững trên cơ sở hài hòa giữa kinh tế, xã hội và môi trường, coi bảo vệ môi trường là một trong những nội dung trọng tâm gắn với chất lượng tăng trưởng...
Năm 2025 - năm nóng thứ 3 trong lịch sử toàn cầu

Năm 2025 - năm nóng thứ 3 trong lịch sử toàn cầu

Môi trường
Theo báo cáo do Cơ quan Giám sát khí hậu Copernicus (C3S) của Liên minh châu Âu (EU) công bố ngày 14/1, năm 2025 được xác nhận là năm nóng thứ 3 trong lịch sử toàn cầu và nhiều nhà khoa học cảnh báo rằng Trái Đất đang nóng lên nhanh hơn so với dự báo trước đây.
Chứng nhận tín nhiệm mạng
Việt Long Phần mềm tòa soạn
hội tụ thông minh